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Ultra Fino y Alta Precisión: Con un diámetro de apenas 0.009mm, el cable permite a los técnicos realizar reparaciones delicadas de "alambre volador" sin dañar componentes adyacentes, siendo perfecto para reparar trazas rotas en placas de circuito de alta densidad.
Conductividad y Durabilidad Superiores: Fabricado con material conductor de alta pureza, garantiza una transmisión de señal estable con baja resistencia. El cable presenta una excelente tenacidad, no es magnético y se solda fácilmente sin romperse.
Generosa Longitud de 100m: Cada rollo proporciona una longitud continua de 100 metros, ofreciendo un excelente valor para profesionales de reparaciones frecuentes y asegurando material suficiente para múltiples proyectos complejos.
Aplicación Versátil: Ideal para reparación de placas lógicas de iPhone/Android, reballing de BGA, reparación de líneas de huella dactilar y otras aplicaciones de micro soldadura.
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para sellar marcos de pantalla y tapas traseras de celulares. Amortigua impactos y reduce en un 99% los daños en la pantalla después de la reparación
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Estaño en hilo Mijing HC-05 183° 0.5mm alambre rollo herramienta de reparacion de telefonos moviles
Estaño en hilo mijing para microsoldadura. Diámetro: 0.5mm. Flujo de resina integrado para mejor adherencia. Uso profesional en reparación de celulares.
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Pasta de Flujo MECHANIC Serie S | EF-820 / EF-870 / HF-900 / RF-889 | Para Reparación Electrónica
Calidad profesional Serie S: Diseñada para reparaciones electrónicas precisas, ideal para placas de móviles y componentes delicados.
Adaptabilidad multi-modelo: Cuatro opciones para diferentes necesidades:
EF-820: Especial para placas con layouts sensibles a puentes, evita cortocircuitos.
EF-870: Excelente soldabilidad y fiabilidad para placas convencionales y de alta densidad.
HF-900: Sin halógenos, baja solidez, base alcohólica y no requiere limpieza.
RF-889: Pasta sin limpieza con la ventana de proceso más amplia del mercado.
Fiabilidad mejorada: Aumenta la calidad de las soldaduras, reduciendo fallos como soldaduras frías o defectuosas.
Fácil manejo: Presentación en jeringa para aplicación precisa en trabajos de detalle
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Pasta de soldadura de alta temperatura YCS 50g 215°C para reparación de PCB
✅ Temperatura de fusión precisa: 215°C, ideal para soldaduras que requieren mayor estabilidad térmica, como en chips de alta gama o componentes sensibles.
✅ Fluidez excelente: Se derrite de manera uniforme, asegurando una soldadura limpia y sin cortocircuitos.
✅ Adherencia fuerte: Asegura una conexión eléctrica estable y duradera, evitando fallos posteriores.
✅ Fácil de aplicar: Su textura cremosa permite un manejo preciso, reduciendo el desperdicio y mejorando la eficiencia del trabajo.
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YCS NO.1 flux Flujo no limpiado de tipo jeringa 15ml reparacion de celular liquido
Sin residuos
Excelente soldabilidad
Alta resistencia a la insolación
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estaño para soldar G-LON 183° para CUP,BGA chips herramienta para reparar telefono movil universal
Pasta para soldar G-Lon 183° para reparar telefono celular
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Soldadura de componentes electrónicos termorreactivos, como placas de circuito flexibles (FPC), sensores precisos y chips pequeños. La baja temperatura evita que los componentes se dañen por calor excesivo.
Fijación temporal o refuerzo en reparaciones de equipos electrónicos, como soldadura de relleno durante la reparación de placas de circuito y fijación temporal de cables. Es más fácil desmontar en etapas subsequentes.
Soldadura secundaria de placas PCB multicapa, utilizada para el ensamblaje de componentes de baja resistencia al calor en la capa externa, sin afectar los puntos de soldadura de punto de fusión medio/alto ya soldados en la capa interna.
Ensamblaje de componentes de carga ligera en electrónica de consumo, como accesorios de auriculares, módulos Bluetooth y fijación de carcasas de pequeños productos digitales. No requieren puntos de soldadura de alta resistencia pero sí soldadura conveniente.
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